无论什么胶粘剂只有在固化后，才能更好的发挥其性能，为了能用的更久，选择有实力、质量有保证的品牌供应商，

灌封胶的产品性能已被市场广泛认可，已被广泛的应用于各大领域，成为电子器件领域粘接的理想选择，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶的作用有哪些?

灌封胶的产品性能优势出众，自然有着多种不同的作用效果，主要体现在可以有效的粘接电子器件，做到强化电子器件的整体性，提高该产品的使用性能。

灌封胶它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵*力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，梅州灌封胶，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，电子灌封胶，灌封后不需加热即可固化，有机硅灌封胶，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

有机硅灌封胶工艺特点1、胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有*优的*冷热交变性能。2、两组分混合后不会快速凝胶，强粘性灌封胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。