典型用途：*于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。*的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶环氧树脂灌封胶工艺特点不足之外是成本较高，VCF模块阻燃灌封胶出售，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2. 黏度小，VCF模块阻燃灌封胶，浸渗性强，可充满元件和线间。3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异*和在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，VCF模块阻燃灌封胶厂家，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异*和的含量二改变，VCF模块阻燃灌封胶报价，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二*管等。

室温硫化硅胶室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。耐高温灌封胶耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温*干燥后，只有在*干燥后才可以紧入高温状态下使用。