铝箔焊接机

真空扩散焊T2和LF21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，*优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa，此时的焊接接头强度*大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2，扩散区与铝基体界面产生了α(A1) CuA12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物CuA12和过多α(A1) CuA12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物CuAl2的形成量和共晶体α(A1) CuA12的长大。铝箔焊接机

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高分子扩散焊在新能源电动汽车电瓶连接片中起到的重要作用。

高分子扩散焊是在一定温度和压力下，将多层铜箔，铝箔焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接设备。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩 散时间、和表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。该设备采用油压控制系统工作稳定，压力稳定，设备*。设备控制部分采用了 PLC 和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。 节能、****、稳定、智能化，应用于开关、母线槽、变压器、电力、新能源电动汽车行业。

该设备主要就是制作加工铜带软连接，铝带软连接，是能源汽车电瓶连接片制作的*设备。该设备型号多种，主要根据工件的大小选择型号。铝箔焊接机

高分子扩散焊机是我们行业里面对设备的通称，别名可称为：扩散焊机，高分子扩散焊，高分子扩散焊机，铜带焊机，紫铜软连接焊机，铜带焊接设备，铝箔焊机，铝带焊接设备，不锈钢软连接焊机。该设备的使用领域是：电力，纺织，石油，煤炭等行业，高速公路引线，电瓶连接片等，主要是加工设备。该设备加工出来的铜带软连接，铝带软连接，铝箔焊接机价格，表面平整，焊接部位相当于硬排使用，紧密度大，拉力满足使用要求。

高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，铝箔焊接机厂家，使用安全，操作简便，河北省铝箔焊接机，节约能源，采用PLC和触摸屏，红外测温等控制系统，压力，温度，时间等均可根据需要进行调整。铝箔焊接机

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