扩散焊分类

(1)无中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠被焊金属接触面的原子扩散来完成的，软连接 高分子扩散焊，主要用于同种材料的焊接，对不产生脆性中间金属的异种材料也可用此法焊接。

(2)有中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠中间层金属的扩散来完成的，可用于同种或异种金属的焊接。异种金属加中间层一般是为了****接合处形成脆性中间金属或减少两金属线膨胀系数的差异；同种金属焊接加中间层，一般是为了在接合处形成所需性能的固溶体。

中间层可以是粉状或片状的。用真空喷涂或电镀的方法加在焊接面上。高分子扩散焊

高分子扩散焊也被称为软铜箔软连接连接软铜线连接，高分子扩散焊加工，是利用*0.05-0.3mm的厚的铜为原料材料，云南省高分子扩散焊，铜箔叠片部分压在一起，用高分子扩散焊机焊接生产。

铜软连接，搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成型。该电器产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久*等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜shao碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。高分子扩散焊

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就必须使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有：焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或****扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选择。高分子扩散焊