NaOH浓度对蚀刻速度影响

NaOH浓度对蚀刻速度影响：在蚀刻温度不变的情况下，增加NaOH浓度，蚀刻速度加快。但在实际生产中也不能无限制地增加NaOH浓度，原因是：a、NaOH浓度对蚀刻速度影响太高的NaOH浓度稠度太大，影响反应的正常进行，同时也增加了对*蚀层的要求；b、NaOH浓度对蚀刻速度影响NaOH浓度太高将使成本投入*，零件带出量*，不利于进行低成本的加工；c、过快的蚀刻速度回使铝合金表面粗糙度*。NaOH浓度一定以80g/L-120g/L为宜，只有在特别需要情况下才会使用更高浓度的NaOH蚀刻液。

金属蚀刻加工可以加工SUS304不锈钢牌号的不锈钢，也可以加工诸如SUS316不锈钢，铜，黄铜，铍铜，MX215等合金材料。304不锈钢材料的应用为广泛，因为这种材料本身的*腐蚀性能比较强，蚀刻加工完成之后的产品，不论是产品的尺寸，精度还是表面都能够完全符合客户的要求。

金属蚀刻加工的特点：1.目标性。所谓目标性，就是通过某一工艺流程的全过程有一个明确的输出，或者说要达到某一特定的目的。对于金属蚀刻加工而言，这个目的就是满足其设计图纸对产品的要求，更加具体的说，这些要求包括产品的蚀刻尺寸要求，经蚀刻后的表面粗糙度要求等。

2.内在性。所谓内在性，是指一个公益流程必须要有其内在的特定内容，也可以说是内容的真实性。这些内容包含于工艺流程的每一个步骤中，以及参与这些步骤的所有操作者的行为过程。

3.整体性。所谓整体性，是指工艺流程中至少要有两个或两个以上的工序组成。因为作为流程而言的工艺流程不可能是由一个加工步骤来完成的，同时一个加工步骤也无法在工艺流程中完成流转，至少要两个或两个以上的步骤及其相关活动才能建立起一个基本的结构或者关系，才能进行流转。对于金属蚀刻加工工艺而言，也是由多个工序、各工序的工艺参数、各工序规定的工具及其相关设备组合而成的一个完整的工艺规范统一体，并且相互之间是不可分割的。

兴之扬316不锈钢网片小编给大家介绍什么是二氧化硅的湿式蚀刻：

在微电子组件制作应用中，二氧化硅的湿式蚀刻通常采用HF溶液加以进行(5)。而二氧化硅可与室温的HF溶液进行反应，但却不会蚀刻硅基材及复晶硅。反应式如下：SiO2 6HF=H2 SiF6 2H2O

由于HF对二氧化硅的蚀刻速率相当高，在制程上很难控制，因此在实际应用上都是使用稀释后的HF溶液，或是添加NH4F作为缓冲剂的混合液，来进行二氧化硅的蚀刻。NH4F的加入可避免氟化物离子的消耗，以保持稳定的蚀刻速率。而无添加缓冲剂HF蚀刻溶液常造成光阻的剥离。典型的缓冲氧化硅蚀刻液(BOE:BufferOxideEtcher)(体积比6:1之NH4F(40%)与HF(49%))对于高温成长氧化层的蚀刻速率约为1000?/min。

在半导体制程中，二氧化硅的形成方式可分为热氧化及化学气相沉积等方式；而所采用的二氧化硅除了纯二氧化硅外，尚有含有杂质的二氧化硅如BPSG等。然而由于这些以不同方式成长或不同成份的二氧化硅，其组成或是结构并不完全相同，因此HF溶液对于这些二氧化硅的蚀刻速率也会不同。但一般而言，高温热成长的氧化层较以化学气相沉积方式之氧化层蚀刻速率为慢，因其组成结构较为致密。