1,天井式滚镀线生产线可全自动和半自动转化功能、他的设计科学合理、且紧凑、自动化程度高、并且可靠
2.天井式滚镀线采用人机界面触摸屏或者电脑式控制管理自动添加、485通讯温控、电压电流检测功能等。
3,精密滚桶可以根据客户需求采用网板式、模板式、及亚克力材料钻孔等,滚桶导电性能可靠、传动灵活、无跳动现象等。
4,主要电器采用*的日本三菱、欧姆龙、及法国施耐德、西门子等各大品牌。
5,设备广泛用于小五金、微电子航天、等各大行业。
为了更好的服务客户,科伟泰自动化设备有限公司先后在宁波、武汉、盐城、大连都设立了服务点,其他的服务点也在这近几年陆续再增加,科伟泰的目标就是“有表面处理的地方就有我们的服务”公司吸取国内外*技术,优化电镀设备行业、殷切希望各界的新老客户、同行与我们共建合作,共同发展,真诚欢迎您的莅临指导。
惠州市科伟泰自动化设备有限公司成立于2002年,距新圩高速1公里,距深圳龙岗10公里,交通非常便利。
科伟泰是一家集研发、设计、制造、销售为一体的*表面处理设备公司,公司主导产品有各类汽车ABS塑胶电镀生产线、五金电镀生产线、电子产品生产线、阳*氧化生产线、酸洗磷化生产线、皮膜钝化生产线等及相关辅助设备。在铝型建材、汽车零部件、螺丝紧固件、洁具卫浴、五金电器、摩托车、航天航空、电子通讯、船舶重工等领域,都活跃着科伟泰电镀设备技术。
科伟泰着科技*、精益求精、品质、诚信服务为核心竞争力的经营方针,用真诚和技术服务于广大用户;公司与德国、日本等发达*同领域达成深入的技术合作,市场战略同盟。目前在惠州市惠阳区新圩镇彩富工业园区拥有1800平方的研发生产基地,工程研发人员其中包括德国工程顾问、日本技术顾问。10多年以来电镀设备制造技术骨干30多名,多名具有外企管理经验的精英管理团队。展望未来,科伟泰愿真诚的同社会各界朋友及有识之士携手合作,以科伟泰的科学技术及精英团队创造的精品,以后起之秀的实力和热诚刷新表面处理设备领域品牌,创造非标设备制造行业标准化进程,电镀设备,为共同创造高精设备的美好明天而努力。
电镀设备中经常出现的问题
1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸,没有发亮现象,没有固定形状。
2、zhen孔。zhen孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时,容易形成zhen孔。
3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴*电流密度过高,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢,阴*移动缓慢,氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列,形成自下而上一条条气流条纹。
4、镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂,光亮剂过量,或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂,判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,判定是锡层脆性。
5、掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去,无法在此处进行电析沉积镀层。
6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
7、塑封黑体*开"锡花"。在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,电镀设备厂,像开了一朵花。
8、"爬锡"。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电"桥",电镀时只要电析金属搭上"桥",就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。
9、"须子锡"。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时,掩镀装置不严密,在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时,有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起,镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe Cu基材在镀前处理时,有的铜层已除去,电镀设备,而有的区域铜层还没有退除,整个表面发花不平滑。
11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴(与zhen孔有别)呈"天花脸"镀层。
(1)当喷射的气压太高时,玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时,没有填平凹坑,就成了"天花脸"镀层。
(2)基体材料合金金相不均匀,在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴,也会"天花脸"镀层。
12、疏松树枝状镀层。在镀液脏,主金属离子浓度高,络合剂低,添加剂低,阴阳*离的太近,电流密度过大,在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料,树枝状参差不齐,可用手指抹落镀层。
13、双层镀层。双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高,在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中,如果工件提出时间较长,工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上,在续镀时盐霜没有来得及溶解,镀层就镀在盐霜表面,形成双层镀层,好像华富饼干,两层镀层中夹入着一层盐霜。
14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高,特别在低电流密度区镀层更黑;在添加剂不足的情况下,在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层;温度太低离子活动小,在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。
15、钝态脱皮。镀前活化包括两个化学过程,一个是氧化过程,一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉,受镀表面仍有氧化物残渣,镀层就会脱皮或粗糙。
16、置换脱皮。一般是同一工件上有二种不同的材质组成。
17、油污染脱皮。若镀前处理中油未除干净,则电镀时有油污染的区域就没有镀层,即使有镀层覆盖也是假镀,镀层与基材没有结合力,电镀设备线,像feng疹块一样一块块隆起,一擦就脱落。
18、暗圆斑镀层。当镀液中杂质多或添加剂不足时,在散热块的*就会形成灰黑色的暗圆斑镀层,像*一样。因为大面积的*是低电流区,杂质在这里集中析出。或者添加剂不足时镀液深度能力下降。
19、镀层光泽不均,同时厚度明显(目视)不均。这是由于刚加入添加剂,添加剂没有充分分散,使镀液特性不统一。
20、镀液化学纤维污染,可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳*袋PP布用烙铁烫裁法制做就可克服此故障。
21、镀液霉菌污染(多见于镍镀槽,因为PH4-5的环境适合霉菌孽生),可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施,为了避免霉菌污染,必须重视生产线的开缸程序的实施。
22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中*洗,苔藓粘附在工件上,烘干后牢牢附在工件上,影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能,要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽,苔藓会嵌镀在镀层中。
23、镀层孔隙率高。造成的原因多半是镀液脏。金属杂质多。有机杂质多。
24、同一挂架上镀层厚度有规律的差别。这是因为阴阳*图形投影不准(阴阳*相对位置不适合),电力线分布不均匀。
25、镀层表面有锡瘤。这是因为阳*泥污染镀液,PP袋*漏,阳*溶解时,一方面是以离子形式转入镀液,有的是以原子。原子团形式冲入镀液,污染镀液。当原子团接触工件时,就嵌镀在镀层中形成锡瘤。
26、黑体异色。这是因框架在电镀前处理或中和槽中,停留在碱液中时间太长,黑体已经被碱蚀。黑体的成分中有环氧。流平剂。固化剂。*老化剂。白色的填充料。黑色素等,当黑体被碱蚀后会露出填充料。