全自动电镀设备出产线是依据商品的大小与产值不一样，设计不一样的装载办法与运转节拍，编制相关的运转程序后，行车会自动按系统需要动作，然后完结出产进程的自动化运转。整套电气操控系统选用PLC与工控机进行操控，具有很强的*干扰能力，从而确保系统长时间接连安稳运转。系统具有杰出的人机界面与数据库功用，人机界面选用全中文显现，操作简略，可完结操作、提示、协助等功用。

结构简朴，洗涤效果好，洗涤液与滤液人开，对于脱水快的料浆，电镀自动线生产厂家单台过滤机的处理量大，缺点是，占地面积大，滤布磨损快，且易堵塞。电镀设备合用于过滤固体颗粒细不均的悬浮液，不需要搅拌装置，机器本钱低。能适应进料浓度的变化，若需要在高温下操纵，很轻易采取保温措施。此款机型合用于处理沉降速度不高，易过滤的物料，不和适合处理非黏性物洋，应用范围与转鼓真空过滤机相同。缺点是本钱高，使用范围受热液体或挥发性液体的蒸汽压限制，沸点低或在操纵温度下易挥发的物料不能过滤，难以处理含固量我和颗粒特性变化大的料浆，并且滤饼含湿量在30%左右，很少低于10%，主要用于化工，食操行业。圆盘真空过滤机主要分固定室式，移动室式， 电镀废水零排放厂家滤带间歇移动式三种！带式真空过滤机是水平过滤面，上面加料，过滤*，洗涤效果好，滤饼厚度可调，滚镀设备厂家，滤布可正反两面同时洗涤，操纵灵活，维修用度低，可应用于化工，制药，食操行业，对于沉降速度较快的料浆的分离机能优佳，当滤饼需要洗涤时更为优良。

惠州市科伟泰连续电镀生产线

连续电镀又称卷对卷电镀，流程由放料--前处理--电镀--后处理--烘干--收料组成。一般用于素材为不锈钢、紫铜、合金铜等连续冲压、蚀刻产品的浸镀、刷镀、轮镀（选镀）、压板镀、清洗、退镀。镀面包括金、银、铜、镍、锡、铂、铑、钌等等。产品在连续通过镀槽的过程中完成表面处理，保证带材或端子实现可靠的导电、可焊、防腐、精美外观、尺寸*等功能。

惠州市科伟泰自动化设备有限公司成立于2002年，位于广东省惠州市惠阳区新圩。科伟泰真诚的欢迎您莅临指导！

电镀设备中经常出现的问题

1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。

　　2、zhen孔。zhen孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成zhen孔。

　　3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量，二是阴*电流密度过高，三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢，阴*移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。

　　4、镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。

　　5、掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。

　　6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。

　　7、塑封黑体*开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

　　8、"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

　　9、"须子锡"。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

　　10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。

　　11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴（与zhen孔有别）呈"天花脸"镀层。

　　（1）当喷射的气压太高时，滚镀生产线设备，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了"天花脸"镀层。

　　（2）基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，也会"天花脸"镀层。

12、疏松树枝状镀层。在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳*离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。

　　13、双层镀层。双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

　　14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。

　　15、钝态脱皮。镀前活化包括两个化学过程，滚镀设备，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。

　　16、置换脱皮。一般是同一工件上有二种不同的材质组成。

　　17、油污染脱皮。若镀前处理中油未除干净，则电镀时有油污染的区域就没有镀层，即使有镀层覆盖也是假镀，镀层与基材没有结合力，像feng疹块一样一块块隆起，一擦就脱落。

　　18、暗圆斑镀层。当镀液中杂质多或添加剂不足时，在散热块的*就会形成灰黑色的暗圆斑镀层，像*一样。因为大面积的*是低电流区，滚镀设备厂，杂质在这里集中析出。或者添加剂不足时镀液深度能力下降。

　　19、镀层光泽不均，同时厚度明显（目视）不均。这是由于刚加入添加剂，添加剂没有充分分散，使镀液特性不统一。

　　20、镀液化学纤维污染，可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳*袋PP布用烙铁烫裁法制做就可克服此故障。

　　21、镀液霉菌污染（多见于镍镀槽，因为PH4-5的环境适合霉菌孽生），可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施，为了避免霉菌污染，必须重视生产线的开缸程序的实施。

　　22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中*洗，苔藓粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能，要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。

　　23、镀层孔隙率高。造成的原因多半是镀液脏。金属杂质多。有机杂质多。

　　24、同一挂架上镀层厚度有规律的差别。这是因为阴阳*图形投影不准（阴阳*相对位置不适合），电力线分布不均匀。

　　25、镀层表面有锡瘤。这是因为阳*泥污染镀液，PP袋*漏，阳*溶解时，一方面是以离子形式转入镀液，有的是以原子。原子团形式冲入镀液，污染镀液。当原子团接触工件时，就嵌镀在镀层中形成锡瘤。

　　26、黑体异色。这是因框架在电镀前处理或中和槽中，停留在碱液中时间太长，黑体已经被碱蚀。黑体的成分中有环氧。流平剂。固化剂。*老化剂。白色的填充料。黑色素等，当黑体被碱蚀后会露出填充料。