电镀设备中经常出现的问题

1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。

　　2、zhen孔。zhen孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成zhen孔。

　　3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量，二是阴*电流密度过高，三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢，阴*移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。

　　4、镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。

　　5、掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。

　　6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。

　　7、塑封黑体*开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

　　8、"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

　　9、"须子锡"。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

　　10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。

　　11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴（与zhen孔有别）呈"天花脸"镀层。

　　（1）当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了"天花脸"镀层。

　　（2）基体材料合金金相不均匀，电镀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，也会"天花脸"镀层。

12、疏松树枝状镀层。在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳*离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。

　　13、双层镀层。双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

　　14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。

　　15、钝态脱皮。镀前活化包括两个化学过程，电镀锌，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。

　　16、置换脱皮。一般是同一工件上有二种不同的材质组成。

　　17、油污染脱皮。若镀前处理中油未除干净，则电镀时有油污染的区域就没有镀层，即使有镀层覆盖也是假镀，镀层与基材没有结合力，像feng疹块一样一块块隆起，一擦就脱落。

　　18、暗圆斑镀层。当镀液中杂质多或添加剂不足时，在散热块的*就会形成灰黑色的暗圆斑镀层，像*一样。因为大面积的*是低电流区，杂质在这里集中析出。或者添加剂不足时镀液深度能力下降。

　　19、镀层光泽不均，同时厚度明显（目视）不均。这是由于刚加入添加剂，添加剂没有充分分散，使镀液特性不统一。

　　20、镀液化学纤维污染，可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳*袋PP布用烙铁烫裁法制做就可克服此故障。

　　21、镀液霉菌污染（多见于镍镀槽，因为PH4-5的环境适合霉菌孽生），可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施，为了避免霉菌污染，必须重视生产线的开缸程序的实施。

　　22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中*洗，苔藓粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能，要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。

　　23、镀层孔隙率高。造成的原因多半是镀液脏。金属杂质多。有机杂质多。

　　24、同一挂架上镀层厚度有规律的差别。这是因为阴阳*图形投影不准（阴阳*相对位置不适合），电力线分布不均匀。

　　25、镀层表面有锡瘤。这是因为阳*泥污染镀液，PP袋*漏，阳*溶解时，一方面是以离子形式转入镀液，有的是以原子。原子团形式冲入镀液，污染镀液。当原子团接触工件时，就嵌镀在镀层中形成锡瘤。

　　26、黑体异色。这是因框架在电镀前处理或中和槽中，停留在碱液中时间太长，黑体已经被碱蚀。黑体的成分中有环氧。流平剂。固化剂。*老化剂。白色的填充料。黑色素等，当黑体被碱蚀后会露出填充料。

1.跳跃工序法所谓跳跃工序就是人为地越过可能产生故障的工序来寻找出故障发生工序的方法。如在镀011-311合金—酸性镀铜—光亮镇—装饰铬工艺路线中，镀层出现花斑，怀疑故障存在于酸性镀铜工序中，可以先跳过该工序，电镀，如果镀层花斑消失，则表明故障就发生在酸性镀铜工序。同样方法也可以确定故障是否发生在镀光亮镍工序。

2、替代试验法替代试验法就是用已知正常的镀液替代有可能造成故障渡液的方法，类似电器维修中用好零件替换可能失效零件的方法。如上例中怀疑光亮镀镍工序是故障原因，可以在其他生产线上正常工作的镀镍槽中试镀，如果故障消失，说明原镀光亮镍溶液有问题;如故障依然存在，就可以把原镀光亮镍溶液的故障原因排除。替代镀液试验也可用配制标准镀液在1~3L烧杯中进行。

3、哈氏槽试验法哈槽试验是排除电镀故障中常用的方法，具有方便、快捷的特点。其用途了解电镀液各成分对镀层的影响;A.工艺条件(浓度、温度、PH值，DK等)对镀层的影响;B.杂质对电解液性能及镀层的影响;C.添加剂对镀层的影响;D.确定处理有故障镀液的方法。排除电镀故障用赫尔槽试验时，试验条件应尽量作到与生产中的情况相一致，以免试验偏差导致错误判断，正确利用哈氏槽。

惠州市科伟泰自动化设备有限公司是*生产电镀设备企业，至今已有20年的生产经验，在*的工程师带领下，吸收消化国内外*技术，建立了本产品研制开发机构和计算机辅助设计系统。产品的质量、性能达到进口同类产品水准，而价格仅其1/3左右，是理想的进口替代产品。

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