选用*偶联剂的一般原则

增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。

使用方法

如同前述，*偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经*偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可****有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能*还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。

*偶联剂有氨基、氯基、链烯基、环氧基、甲机丙希酰氧基、巯烃基、阳离子基、双官能团等几十种，从应用角度来说是具有很强的针对性，选择合适的*偶联剂是至关重要的。

选择方法主要是通过试验预选，并应根据*偶联剂的结构、性质及与硅微粉作用的机理，全氟*偶联剂，同时还需综合考虑下游产品基料的组成及对*偶联剂反应的效果等。

另外，如选择了两种以上的偶联剂，水性*偶联剂，还应认真的考虑哪一种偶联剂先加或后加的问题。

如何确定*偶联剂的用量？

*偶联剂的用量是根据粉体的比表面积所占的反活性点（如Si-OH）的数量以及*偶联剂覆盖表面的单分子层、多分子层的厚度等决定的。

一般硅微粉类矿物粉体的Si-OH含量为4-12个μm2，1mol的*偶联剂可以覆盖约7500m2的粉体表面积。由于*偶联剂水解后，江苏*偶联剂，其自身也产生缩合反应，要影响到计算用量的准确性，所以要增加一定的加入量。

*偶联剂的用量计算公式：

*偶联剂用量（g）=粉体质量（g）×粉体表面积（m2/g）/*偶联剂的覆盖面积（m2/g）

*偶联剂与硅微粉的反应过程

该反应过程分为四步：

*步是*偶联剂中与Si相连的3个水解基团与水反应，生成硅醇；

第2步是硅醇之间脱水，缩合成Si-OH的低聚硅氧烷；

第3步是低聚硅氧烷的Si-OH与硅微粉表面上的OH反应，形成氢键；

第4步是在加热的过程中产生缩合、脱水及固化反应，达到与硅微粉形成牢固的共价键结合。剩下的两个Si-OH或者与其它*偶联剂中的Si-OH缩合，或者保持游离状态。

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