单晶硅（或晶体硅）的正四面体晶格结构可以延展得非常庞大，从而形成稳定的晶格结构。而无定形硅不存在这种延展开的晶格结构，原子间的晶格网络呈无序排列。换言之，并非所有的原子都与其它原子严格地按照正四面体排列。由于这种不稳定性，无定形硅中的部分原子含有悬空键(dangling bond)。这些悬空键对硅作为导体的性质有很大的负i面影响。然而，这些悬空键可以被氢所填充，经氢化之后，无定形硅的悬空键密度会显著减小，并足以达到半导体材料的标准。但很不如愿的一点是，在光的照射下，氢化无定形硅的导电性能将会显著衰i退，这种特性被称为SW效应.

在塑料中的应用

利用二氧化硅高强度、高流动性和小尺寸效应，可****塑料制品的致密性、光洁度和*性能。若通过适当的表面改性，则可达到对塑料同时增强增韧的目的。将白炭黑添加到聚乙烯中，通过特殊的方法可使二氧化硅在基体中分散均匀，制得高*、高硬度的聚乙烯复合材料。采用接枝聚合的方法对二氧化硅进项表面改性，利用聚合物大分子链来有效阻隔纳米粒子，减轻其团聚程度，进而用其填充聚丙i烯，采用共混工艺制备了综合性能优异的纳米Sio2/PP复合材料。在低添加量时，可使聚丙i烯的韧性****两倍左右。若向复合体系中加入适量的弹性体，则在保持聚丙i烯刚性和拉伸强度的同事，使聚丙i烯的*缺口冲击能力****三倍左右。分析认为二氧化硅和弹性体可以协同作用，达到增强增韧聚丙i烯的目的，无定形硅，利用共混法将二氧化硅添加到PMMA中制备的纳米Sio2/PMMA塑料，可大幅****材料的性能。添加了4%时，可使PMMA的缺口冲击强度****80%以上，并且制备的复合材料具有很好的光学透明性。在塑料与其他聚合物共混体系中，可加入二氧化硅****两相的相容性。如向Ps和PP共混体系中，加入经beng乙烯或甲i基氯硅i烷改性的二氧化硅，可以降低相间界面张力，使浊点温度下降，改进二者的相容性。在环氧树脂中添加二氧化硅可明显****其脆性，可以克服弹性体增韧而致的材料刚性和强度降低的缺陷，达到增强增韧的目的。当添加量为3wt%时，可使复合体系冲击强度****40%，拉伸强度等****21%。若通过偶联剂对纳米二氧化硅进行改性，则可使其冲击韧性****124%，拉伸性能****30%，另外也使制品的硬度、*、耐温和绝缘等性能得到****。

化学键形成理论

化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异qing酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以****粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头*的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的*化`件，所以不可能做到使胶黏剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。