柔性覆铜板热转印法:
硬件:1:一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2:一个能用的电熨斗。
3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4:一定量的*腐蚀液,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,数字万用表附带的也行。
软件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可
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柔性覆铜板怎么用?
雕刻法:
此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,软板基材厂家,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。
挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL(Copper Cald Laminate),挠性覆铜板称为FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
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