挠性覆铜板的组成
挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:
1.胶粘剂:胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。
2.绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚安(PI)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚安薄膜(PI薄膜)。
3.金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。
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覆铜板基本结构
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铜箔基板(Copper Film)柔性电路板铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附*;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附*.EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
柔性覆铜板怎么用?
雕刻法:
此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,fpc软板基材厂,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,上海fpc软板基材,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
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