什么是覆铜板？

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国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，软板基材哪家好，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034。据估测，全球金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，软板基材多少钱，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13%的速度递增。

柔性覆铜板供应现况

全球FCCL市场与供应厂全球FCCL 2002年时市场值为12.5亿美元，软板基材价格，2003年时成长到14.2亿美元的规模，预估2004年在全球软板市场仍是成长的状况之下，且FCCL仍是供不应求的情势下，全球FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元新台币，成长至2002年的30.2亿元新台币，在各大产能陆续开出的影响下，2003年的产值由原先预估的36~40亿元，向上修正为44.5亿元，占全球FCCL的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积*扩厂的影响下，产能将继续成长到69.9亿元规模，预估台湾的比重可占全球的12%。

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挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向*装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）

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