助焊剂：通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 助焊膏：在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(lt;0.1%)的水平，无铅锡膏厂，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。

“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种**材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；1991年起NEMI，东坑无铅锡膏厂， NCMS， NPL， PCIF， ITRI， JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，无铅锡膏厂，仍在继续；

无铅锡膏首先要能够*满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的*或*的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题。