防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。

这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，无铅锡膏厂，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。

1.不含卤素及其它*物质。2.印刷流动性好，麻涌无铅锡膏厂，如IC间距0.4mm都能良好作业。3.焊接残留物，气味小，绝缘阻*高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的。4.可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷。5.可焊锡好，焊点饱满光亮。 因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！ 温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，樟木头无铅锡膏厂，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。 湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，中堂无铅锡膏厂，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质.

，从外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡*（因为无铅焊锡中含有铜金属）；第二，从手感方面：用手擦过焊锡，无铅焊锡会在手上留下淡*痕迹，而有铅焊锡留下的则是黑色痕迹。　　

第三，从成分方面：有铅焊锡是含锡和铅两种主要因素，而无铅焊锡是含铅量低于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素；第四，从使用方面：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等*的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。