锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。

我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉*的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键，无铅锡膏厂，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，空气氧化也就越比较严重，锡膏就越大。另一方面，佛山无铅锡膏厂，假如波峰焊不稳，东莞无铅锡膏厂，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。

1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生*和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。

助焊剂：通常是以松香为主要成分的混合物，深圳无铅锡膏厂，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 助焊膏：在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。