1.不含卤素及其它*物质。2.印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业。3.焊接残留物，气味小，绝缘阻*高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的。4.可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷。5.可焊锡好，焊点饱满光亮。 因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！ 温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，东莞无铅锡膏厂，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。 湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质.

无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，深圳无铅锡膏厂，可为小尺寸设备提供所需的导热性，惠州无铅锡膏厂，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，无铅锡膏厂，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；4、焊点的*拉强度、韧性、延展性及*蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；无铅锡膏

5、成本尽可能的降低；能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；