防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。

这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，纳米无铅锡膏报价，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。

无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且*、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，无铅锡膏报价，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够*结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以*焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是*的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。

锡膏回收之后，无铅锡膏，经过地炉高温、电解等一系列方法的处理，环保无铅锡膏报价，重新提炼出锡，在制成各种锡制品投入到电子制造业中，不仅能够变废为宝，同时对于环境的保护，也非常有用。锡膏回收是企业提升自身竞争力、直接、的措施！同时对全球锡资源的有效、合理利用也将做出巨大的贡献！锡膏回收很有必要，提高废锡利用率，更加迫在眉睫。

回收的工作不仅有保护环境的效果，资源的循环利用，而且有益人们的身心健康，因此回收产业的发展是必须要做的。