首先我们来分析下造成这种现象根源：

PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，表面上有毛刺

　　原因1：水洗锡膏粘度偏低

　　解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。

　　原因2：钢网孔壁粗糙

　　解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。

　　原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

　　解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

步骤是对锡，铅，焊铅锡膏，松香，防氧化剂的检测，检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。

第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，江门生产无铅锡膏，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，

加高温度轻微搅动使之完全溶合。

第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，江门无铅锡膏工厂，锡料的挤压为关键，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，江门无铅锡膏供应商，粗细可制订不同的模具

无铅锡膏也称之为环保锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，无铅锡膏，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。