首先我们来分析下造成这种现象根源:
PCB板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
原因1:水洗锡膏粘度偏低
解决办法:更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2:钢网孔壁粗糙
解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。
解决办法:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
不含健康之挥发气体等特点。适用于*要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中,不可避免地会产生一些锡膏浪费现象,而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到。
如*设计锡膏印刷机位置,杜绝空漏;在允许的条件下,将新旧锡膏搭配使用。
无铅锡膏的粘度:在SMT工作流程中,从完成无铅焊膏的印刷(或点注入)以及将组件连接到回流焊开始,中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程;在此过程中,为确保印刷(或斑点)焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位,要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前,它应具有良好的附着力和保持时间。
A.无铅焊膏的粘度指数(即粘度)通常以“ Pa·S”为单位; 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备;印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏,因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右
B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点,惠州无铅锡膏供应商,更适合于小间距印刷;低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快,工具无需清洗,节省时间等。
C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是,随着无铅焊膏的搅拌,深圳无铅锡膏供应商,其粘度会发生变化,搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置,其粘度将恢复为原始状态;这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏*为重要。