pcb的基本知识

一、层数：可做1-20层，除了1层板（单面板）以外，2-20层都是双数的，比如，2层板（双面板），4层，6层，8层等等。

二、板厚0.2-3.2mm(薄可做0.2mm板厚，厚6.0mm板厚）板厚一般也是双数，如：0.2mm，0.4mm，0.6mm,0.8mm等等，常见默认是1.6mm板厚。

三、分为阻焊颜色和字符颜色，阻焊颜色也就是油墨颜色，常见默认是绿油白字。

阻焊有：绿油，蓝油，黑油，红油，白油，紫油，哑绿，哑黑。

字符颜色有：白字，黑字，黄字。

常规颜色搭配s (绿油白字)(白油黑字）（黑油白字）

四、表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认是有铅喷锡（喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，区别在于环保与不环保，无铅喷锡是环保型）沉金有1U,沉金2U,沉金3U,常规是沉金1U

五、铜厚：单位是OZ,中文名，盎司，有1OZ,2OZ,3OZ,4OZ,5OZ,常见默认是1OZ。

六、过孔：区分盖油和塞油，常见默认是过孔盖油。

以上就是pcb的基本知识，需要更多了解pcb知识，欢迎咨询中雷电子胡*。

电金板pcb和沉金板pcb的区别

pcb的特点：

1.电金板与OSP的润湿性是差不多的，化金板和浸锡板的润湿性是所有的PCB中 finishing比较好的；

2.电金的厚度要比化金的厚度厚得多，然而平整度没有化金的好；

3.电金用于金手指的多，*性比较好，做焊盘的也比较多。

pcb的特点：

1.沉金板是金*的，客户可能会更喜欢；

2.沉金板会比较容易焊接一点,不会造成焊接的一些不良而会让客户不满意会投诉；

3.沉金板在焊盘上会有镍金,趋肤效应的过程中传输的信号是不会对信号质量有影响的。

这就是pcb和pcb的区别，中雷电子pcb厂家可以快速加急打样哦，欢迎咨询。

浅析那些pcb要镀金的原因

垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，SMT的贴装难度就来了；喷锡板的待用寿命也很短；镀金板正好可以解决这些问题：

1、表面贴装工艺对于0603及0402 要超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到pcb锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在pcb的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.

再说镀金pcb在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。