pcb板，pcbpcb基本制作流程?主要分为三个步骤

1、打印pcb。将绘制好的pcb用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张pcb，即一张纸上打印两张pcb。在其中选择打印好的制作pcb。

2、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印pcb时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

3、pcb预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在pcb上的墨粉打磨掉，用清水把pcb清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热pcb，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

增层法多层板与非机钻式导孔

早期多层板之层间互连与零件脚插装，皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密，布线不多，故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加，乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。

1980年后SMT开始渐入量产，使得pcb在小孔细线上成为重要的课题，然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法，仍受到零件不断复杂化与引脚增多，以及“芯片级封装”(CSP)****端轻薄短小的多层板压力下，积****因应的pcb业界又于1990年起推出“非机械钻孔”式的盲孔埋孔甚至通孔，与板外逐次增加层面的“增层法”(Build Up Process工研院工材所译为“积层式”多层板)在微薄化方面再次出现革命性的进步。本文即针对该非传统钻孔的各种专密制程加以概述，并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。

为什么沉金板比镀金板更受欢迎

1、 因pcb沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金*较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因pcb沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因pcb沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。