电子材料发展情况
加入WTO后,经济全球化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,技术研发和*性产权成果不多,商丘泡棉加工,骨干企业缺少*有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。
电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,泡棉成型加工,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,白色泡棉加工厂家,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居*位。
导电泡棉特点和优势
符合RoHS
改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上
适用厚度0.039" ( 1mm), 0.060" (1.5mm), 0.079" (2 mm),泡棉贴合加工, 0.098" (2.5 mm), 0.125" (3.2mm) ,宽度可达到 0.250" (6.4mm)
压缩范围大,可压缩至原始厚度的60%
同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级
适用于多种标准配置,包括D-subs, USB port, IEEE 1394, SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)
可冲切成所需要的形状
冲切I/O,长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶
低的残余变形保证了产品的长期使用性能
广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、仪器等电子产品以及航天领域