微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。 指出，电流密度对微弧氧化膜厚度有着决定性影响。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，微弧氧化，依零件的不同几何形状和尺寸，电流密度在1--50A / cm2范围内，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。

微弧氧化

微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，轻金属微弧氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，微弧氧化表面处理，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

微弧氧化手电解质溶液及其组分的影响

微弧氧化电解液是获到合格膜层的技术关键。不同的电解液成分及氧化工艺参数，所得膜层的性质也不同。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液（如硅酸盐、**盐、**盐等），其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。溶液的pH范围一般在9～13之间。根据膜层性质的需要，可添加一些有机或无机盐类作为辅助添加剂。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，合金微弧氧化，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化生产线、微弧氧化电源