天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

密密麻麻的电子元件将焊脚遮盖，如果想要通过视觉来判断焊锡是否OK，难度相当大，或者说根本不可能通过视觉来判定基板焊接是否存在空焊、假焊、虚焊等情况。

这时候，我们就需要利用可穿透遮盖物的技术来检测，如X-RAY检测（机检测）技术。一种超短波长的光束，可穿透厚度小的木板、金属、砖块、塑胶等材质，所以，利用X-RAY检测PCBA电路板是非常值得推崇的。

问：什么是假焊、虚焊、空焊？

答：

虚焊是指焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断；

假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，吉林点料机，引线就可以从焊点中拔出；

空焊就更好理解了，点料机出租，就是本应该焊接却没有焊接的点位。

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X-Ray无损检测设备-HT100：BGA、CSP、Flip Chip检测，PCB板焊接情况；LED、IC封装检测；电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析，针对不同部位X成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷，根据图像，点料机代理商，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而保障电容器的质量安全。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，点料机修理，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

X-RAY射线的应用

a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、*的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

b.应用范围：

1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测