联谷粘合剂——导热泥

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，酯.用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

联谷粘合剂——导热泥

如今，有机硅胶导热泥，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。如今，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。

联谷粘合剂——导热泥

传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，导热泥生产商，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有*的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。

联谷粘合剂——导热泥

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒*细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，导热泥，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

联谷粘合剂——导热泥

导热胶，别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体，加上填充母料、导热材料等纤维材料，混炼胶而成的硅橡胶，具备不错的传热、绝缘特性，普遍用以电子元件。别称:导热硅胶，传热硅胶，线缆用导热泥，传热矽胶，传热矽利康。硫化促进剂干固，酯.用以将变电器，三*管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。

联谷粘合剂——导热泥

当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当 φ（纳米级银线）=26%（相对于EP 胶粘剂体积而言）时达到渗流阈值，热导率从5.66 W/ （m·K）增至 10.76 W/ （m·K）；当 φ（纳米级银棒）=28%、φ（纳米级银块）=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。