联谷粘合剂——导热胶条

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热胶条厂商，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，酯.用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

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导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中，导热胶条厂家，即使是表面非常光洁的两个平面（散热器表面和发热器表面），在相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。总的来说，导热硅胶的组成是聚二硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，的导热硅胶还会掺入适量的氧化物。

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导热材料存在的必要性：由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，导热胶条公司，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。导热材料的作用是填充处理器与散热器之间大大小小的空气，*发热源与散热片的接触面积，减少空气热阻，提高散热效率。

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固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒*细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。

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