广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill*消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。

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　底部填充胶施加在器件的一侧或者两侧，通过毛细 作用驱动而到达芯片的另一面，从而完全包裹焊球并在 固化后形成对焊球的静压力。初始点胶后由于和PCB的 润湿（会需要有一定的润湿面积，防火UL底部填胶，称作reservoir），形 成一个有流动能力的液滴，底部填胶****送样，随着毛细作用的推动进而到 达器件的另一侧；在填充封装底部后，这种驱动力就耗 尽了，underfill底部填胶，****终形成圆满填充。对于PoP，内部互连层之间同样被填充胶填充。

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当给予充足的填充量能够完全流进器件底部时， 一个可靠的填充过程就完成了。通过使用完善的重量计 量系统和密闭环路供给工艺，从而保证了给每个器件合 适的填充量。如果供给的量太少，就会造成不完全的填充，导致差的可靠性。如果供给的填充胶过多，就会造成填充胶的浪费，从而造成成本的升高，润湿区域的尺寸过大，则*污染周围器件的风险，同时造成需求填充的器件发生填充不足的情况。当供给适量的焊球填充胶，单程供给的填充量和液 滴尺寸与润湿面积之间存在直接关系。一次供给的胶越 多，润湿区域就越大，反之供给的胶量越小，润湿面积 就越小。这是分析供给量和润湿面积关系，保证完全填 充的关键因素。

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业界发展驱动移动电子产品如手机、数码相机 和多媒体设备日益小型化，同时伴随功能愈 发丰富。这种趋势要求更薄的PCB，更小的 器件，甚至3D封装，才能在有限的尺寸限制下来更高低 集成实现所需的复杂功能。这些移动产品需要有很好的 跌落和温循可靠性。所以底部填充胶被应用于填补PoPs 的基板和封装之间的空隙，提供机械连接作用。底部填 充胶可以吸收由于跌落过程中因为PCB变形而在基板和 器件之间产生的机械应力，同时也能够吸收温循过程中 的CTE失配应力，UL94-V0底部填胶，它能够避免焊点发生断裂而造成的开 路或者功能失效。

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润湿面积与单层互联填充还是双层互联填充之间存在 密切关系。对比两种互联封装在填充后在基板上的润湿距离时，可以发现当仅填充底层互联时，对应的润湿距离小，这些可以通过观察每层必须的填充高度及对应的填充后形成的肩角（fillet）大小就可以理解。图5显示润湿面积和肩角与互联层的情况相关。这些规律同样被CSPs和倒装芯片之间的润湿和肩角面积所显示的差别所支持，这是因为倒装芯片拥有更低的焊点，从而比CSP的润湿面积更小。填充胶初始端的润湿面积比后端肩角面积大得多。

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部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过*型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，****元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的*跌落性能。

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KY底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。

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底部填充胶水是不快速流动或者太低的粘度是重要的。为了成功底部填充POP的第2层，胶水必须在顶层包封的底侧余留，否则毛细作用将不再流动到那层。加热胶水的粘度很低，那么在第2层将会产生问题，因为在第2层被完成底部填充前，底部填充过程停止了。假如胶水流动太快，那么*层将会从汇集处吸引不相称量的胶水，并且抢夺第2层的胶水，再一次减少底部填充汇集处的高度导致第2层的不完全底部填充。在单层CSP底部填充过程中，这种问题是不存在的，因为它可以很容易的将流体保留在元器件的底侧。

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随着印制电路板缩小而功能增多，电路板表面布满有源及无源组件，密度****高，有源组件需要采用底部填充时，确保在位置点胶至关重要。由于底部填充胶在两个表面之间流动，如果接触待填充组件周围的任何东西，都会远离目标位置，从而需要点涂更多胶体才能*填充有源组件。对于芯 片级封装，按尺寸 的不同，要*完成底部填充并获得理想的圆角尺寸，需要的胶水量为 20 mg ～ 100 mg 以上。无法正确控制点胶时，一般会有 50% 胶水远离目标位置。实际PCB生产中各种尺寸的 CSP 器件使用喷射点胶工艺所能节省的胶水量。如有一半点胶达到用途，则视为浪费胶水。

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除了节省材料成本之外，芯片或封装采用底部填充还有其它原因。如果底部填充胶远离CSP、PoP 或倒装芯片，将难以确定是否有足够胶水填充在目标组件下方。如果封装只是部分采用底部填充，肯定需要返工，或者导致现场填充失败或需要回收。组件底部填充之后难以返工，有时甚至无法返工，因为环氧树脂已半路固化在组件下方及许多复杂通道内。在此情况下，成品率的略微降低便对制造成本产生很大影响，尤其是智能手机所用的昂贵电路板可使每个手机的材料成本高达 300 美元。

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底部填充胶经历了：手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段，目前应用****多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。 underfill的应用范围及其与overfill的关系底部填充的应用范围总体上来说不局限于BGA封装，对于大元件插件安装等也有加固效果，总体来说，在电子元件封装领域，大凡遇到跌落实验通不过的情况，均可以尝试underfill，也有应用采用overfill来解决加工问题，但是因为overfill返修情况不是很好。