化学镀法主要用于超细铜粉表面包覆金属或复合涂层，银包铜粉厂家，实现与金属的均匀混合，纳米铜粉厂家，从而制备金属陶瓷复合材料。其实质是镀液中的金属离子在催化作用下被还原剂还原成金属粒子沉积在粉体表面，是一种自动催化氧化?还原反应过程，因此可以获得一定厚度的金属镀层，且镀层厚度均匀、孔隙率低。如想了解更多铜粉的相关信息，淮南铜粉，欢迎致电铜基粉体进行咨询。

为了保证纳米颗粒在液体介质中的良好分散，可以加入适当的分散剂。

无机电解质。例如聚*钠、硅酸钠、NaOH及苏打等。此类分散剂的作用是提高粒子表面电位的值，从而产生强的双电层静电斥力作用，铜粉生产厂家，同时吸附层还可以产生很强的空间排斥作用，有效地防止粒子的团聚。

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在某些情况下，即使是非晶体颗粒，有相似的原始颗粒和团聚颗粒时，也会引入一次粒径和二次粒径概念。

其实这涉及一个团聚的问题。聚前的颗粒，为一次颗粒（粒径），团聚后的颗粒为二次颗粒（粒径）。而团聚本身分为软团聚和硬团聚。一般而言，若是由物理上的键合（如范德华力等）引起的团聚为软团聚，若是由化学上的键合（如氢健等）引起的为硬团聚。

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