苏州易弘顺电子材料有限公司

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波峰焊炉后检测-苏州市易弘顺-波峰焊炉后AOI

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产品属性

波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别	规格说明	备注
使用制程	波峰焊及回流焊后段
检测方式	彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统	彩色CCD智能数字相机
分辨率	20um、15um、10um
编程方式	快速手动编程及元件库导入
检测项目	元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、损、等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统	Windows XP，Windows 7
测试结果	通过22英寸显示器显示NG具体位置	双显示器

波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目	描述	备注
离线编程系统	支持CAD、stencil data导入
SPC系统	图表方式，波峰焊炉后AOI，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
MES系统	生产信息化管理系统	可选项
远程管理系统	通过网络实时调试，波峰焊炉后在线AOI，远程查看及远程控制操作设备	可选项
条码识别系统	支持PCBA正反面条形码及二维码读取	可选项

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，波峰焊炉后检测，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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