什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？

焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，沾锡天平，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。

沾锡天平的使用方法

在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，可焊性测试仪，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。

1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。

2.游码归零。

3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准*刻度线。

4.左物右码：左托盘放称量物，沾锡天平价格，右托盘放砝码（左物右码）。

5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准*刻度线。

6.物体的质量 =砝码重量 游码所显示的度数

7.称量完毕时，把游码移回零点

什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？

沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了*大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价适合，可靠的装置。