什么叫沾锡天平，沾锡天平原理，沾锡天平是干嘛用的？

沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了*大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价适合，可靠的装置。

沾锡天平工作过程：

可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。

用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。

在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。

使用焊锡小球铝块夹具，沾锡天平设置，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。

对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。

可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，可焊性测试仪，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。

可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。

苏州易弘顺电子材料有限公司，*从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂*机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。

可焊性测试仪特点：

1、测试结果是在符合多种*测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的，沾锡天平，故具有无可争议的客观说服力。

2、ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。

3、ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精l确的保证了元器件的可焊性测试。