无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温锡膏，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，上海锡膏，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。

购买无铅焊膏时，应严格区分焊膏储存。 ROSH标签和带有无铅焊料的冰箱不应与铅一起放在同一台冰箱中。从制造之日起，焊膏的保质期为1-6度，保水期为3个月。参考每种焊膏瓶的标识;一次性焊膏只能在室温下储存一周。洗了3天;未使用的焊膏有效期为2天（洗涤1天）;钢网上使用的焊膏有效12小时（洗涤6小时）。焊膏应储存在1-10度冰箱中，温度计应放在冰箱中。 （根据需要校准温度计。）不应将焊膏放在冷冻室中进行冷冻。根据制造商的要求，有一种特殊的焊膏。 。

焊膏金属粒径选择根据金属粒子的大小，焊膏可分为6种类型。其中，粉末金属粒径大，No.6粉末小。焊盘间距大，模板开口尺寸大。通常，使用大的金属颗粒焊膏。相反，对于细间距元件组装，305合金锡膏，需要小尺寸的颗粒焊膏。原则上，在成本和焊接质量方面，大粒径焊膏成本低，氧化概率小，具有良好的应用效果。相反，具有较小金属颗粒的焊膏是昂贵的并且具有较高的氧化速率。另一方面，对于小的模版开口尺寸，阿尔法锡膏，大颗粒焊膏可能引起诸如印刷不良和脱模不良的问题，而小尺寸金属颗粒可以改善焊膏的剥离性能，但是可能发生印刷。崩溃问题等