锡膏印刷中的锡膏，有三个重要部位，锡膏，模板模板和印刷设备，如果选择合适，可以获得良好的印刷效果，锡膏应用涂层工艺，锡膏，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷板将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，高银锡膏，是目前*0常用的涂布方法;另一种是注射涂层，即焊膏印刷技术，和钢网印刷技术*明显的区别在于印刷技术是一种无钢网技术。*的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏，类似于喷墨打印机。本公司生产的产品有无铅锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，高锡锡膏，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高*塌陷性，增加湿强度，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。 C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用的是4号粉末。

焊膏的存放点未开封的焊膏未开封的焊膏如果长时间不使用，无铅锡膏，应存放在冰箱中。冰箱的温度控制在2-8°C。温度控制需要建立检查系统。 2.未开封，重新加热的焊膏的管理未开封，已经回温的焊膏应在生产现场的环境中放置在冷藏室超过24小时（不能放在下一个高温设备，如回流炉）。 。不要将同一瓶焊膏重新加热两次以上。 3.打开未密封焊膏后未使用的焊膏应盖上内盖，然后拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开24小时后的焊膏不可重复使用。 4.未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合，应存放在单独的瓶子中。