选择焊接机-- 锡炉

① 方 式 点喷流

② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm

③ 喷流波高 *l大 4 mm

小型选择焊接机 SIU-3-30T 3

④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制

⑤ 波* ±0.5 mm 以下

⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下

⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）

⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热

⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）

⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃

常用焊锡温度 260℃～300℃

?

焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃?设定 270℃时）

? 喷流马达 步进马达

? 材质?处理 内槽：SUS316

?

其他泵部品等：SUS316

SUS316 表面处理

波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 （固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加*l氧化或*l氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，并且助焊剂很厚。

波峰焊的原因常见的焊接缺陷和*措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，选择性波峰焊，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例