焊膏由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，有铅锡膏，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）和其他微量化学添加剂制成。 。焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°C，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C，低温锡膏，成分锡70 /锑30。

使用焊膏;使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，高锡锡膏，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，挤出内部空气，江苏锡膏，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。

焊膏是SMT附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种灰色焊膏，是SMT附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于SMT行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，焊膏是用于连接部件的电*和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电*和PCB。