波峰焊接原理波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊波，使预加载的印刷电路板通过焊波。 ，焊接元件的焊接端或引线和印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。波峰焊机主要由输送带，助熔剂添加区，预热区和锡炉组成。波前的表面被层氧化皮覆盖，该氧化皮在整个焊波长度内几乎保持静止。在波峰焊接过程中，PCB接触锡波的前表面，氧化皮*0裂，PCBA前面的锡波向前推动褶皱，这意味着整个氧化皮在PCB上移动与波峰焊台相同的速度。当PCBA进入波前（A）的前端时，波峰焊厂家，基板和引脚被加热并离开而不离开波前（B）之前，整个PCB浸入焊料中，即通过焊料桥接，但是在离开波浪末端时，由于润湿力，少量焊料粘附在焊盘上，并且由于表面张力，引线位于中心的小状态很小，选择性波峰焊品牌，并且在焊接之间的润湿力很小。焊料和焊盘大于两个焊盘之间焊料的内聚力。结果，选择性焊接设备，形成完整的圆形焊点，并且由于重力，离开波尾的多余焊料落回到焊料罐中。

晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊，是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”，因为该装置是波形熔融焊料，通过特殊装置的操作而被激l活和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺，包括框架，模具和压板：将元件插入PCB→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m，速度可设定）→波峰焊（220） -240°C）→冷却→切断额外的插头→检查。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对*非常*的*。这导致了无铅工艺，使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂，需要相应的焊接温度和预热温度。

波峰焊和回流焊的区别1.回流焊通过预热区，再循环区和冷却区。此外，波峰焊适用于手插板和分配板，并且所有部件都需要耐热。过波表面可能没有SMT焊膏的成分。 SMT焊膏板只能回流焊。使用波峰焊。 2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，并用电机搅拌形成波形，使PCB和零件焊接在一起，一般用于焊接手插头和*t的胶水板。回流焊主要用于SMT行业。它传导热焊料或其他热辐射，将印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。 3，工艺不同：波峰焊应先喷焊剂，波峰焊，然后再通过预热，焊接，冷却区。