波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
摄像系统 | 彩色CCD智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、*损、*等不良 焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | Windows XP,Windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示NG具体位置 | 双显示器 |
AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,波峰焊炉后AOI,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说,灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响,不能维持不变的光源,需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,在线波峰焊炉后AOI,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。