焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。因此，它只能存放在冰箱（5-7°C），以确保其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°C，并应完全避免，有铅锡膏，以减少干燥的发生。否则，它很容易失去印刷并导致焊膏氧化，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间（TackTime）也缩短了。

使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存，先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并存放在阴凉处（不要将其放在冰箱顶部）。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后，可以打开温度恢复后的焊膏。打开密封后，操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样，请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌：用刀子朝同一方向均匀搅拌，直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合：通常1-3分钟。

高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，高银锡膏，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，常州锡膏，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C -227°C。焊接性能广泛，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。

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