使用焊膏;首先使用过的焊膏，早期生产日期的焊膏;在生产车间设置“焊膏等待区”，放置生产线并返回待使用的焊膏，并优先在生产线上使用焊膏;操作员打开焊膏盖后，观察焊膏的外观，发现结块和皮肤干燥的现象，并反馈给工艺工程师。使用过的焊膏下次不应与未使用的焊膏混合，应分别用空瓶包装。在添加焊膏之前，请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备搅拌时间为3分钟。宾语。

无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），OM340阿尔法锡膏，锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。

焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，高锡锡膏，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。因此，它只能存放在冰箱（5-7°C），以确保其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°C，无铅锡膏，并应完全避免，以减少干燥的发生。否则，它很容易失去印刷并导致焊膏*膏，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间（TackTime）也缩短了。