使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，无铅锡膏，但应单独储存。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以注射0器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

焊膏由高纯度，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）和其他微量化学添加剂制成。 。焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°C，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成分锡70 /锑30。

焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，低温锡膏，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。因此，它只能存放在冰箱（5-7°C），以确保其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°C，并应完全避免，以减少干燥的发生。否则，锡膏，它很容易失去印刷并导致焊膏氧化，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间（TackTime）也缩短了。