波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以****劣质锡。通过调整工艺参数，选择性波峰焊，可以****这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些****于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以****元件的引脚镀锡。

技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及****措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以****加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。

什么是焊接机

焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。

焊接机的种类很多，有单点单功能、单点双功能、单点多功能（此种焊机也只有一个焊头，变换*板的形式后可作90°角至180°角之间任意角度的焊接）。还有两点、三点、四点乃至六点焊机及四角焊机等。不同种类的焊接机所具有的焊接功能和工作效率也不同。