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低银锡膏-锡膏-苏州市易弘顺

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产品属性

锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加,阿尔法锡膏,焊缝尺寸也会增加。然而,在给定粘度下,随着金属含量增加,焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88%至90%。用于印刷的金属含量的百分比为88%至90%。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,低银锡膏,焊膏不易通过模板的漏孔,印刷图案不完整。粘度太小,印刷后焊膏图案容易塌陷。




使用焊膏; 1使用焊膏时,车间的环境温度应控制在25±3°C,相对湿度应控制在35%~75%。 2在使用焊膏之前,请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认焊膏的返回时间和有效期(由质量确认)。确认后,请在打开封面后填写《锡膏管制标签》的开放时间和使用时间。使用过的焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面,挤出内部空气,并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。 3首先使用使用过的焊膏,使用早期生产日期的焊膏;在生产车间设置“焊膏等待区”,将生产线放回使用过的焊膏中,先在生产线上使用焊膏;操作人员打开锡盖盖上瓶盖后,观察焊膏的外观,锡膏,发现结块和皮肤干燥的现象,并向工艺工程师反馈。使用过的焊膏在下次使用时不应与未使用的焊膏混合。它应该与空瓶分开包装。



使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度:焊膏通常存放在冰箱内,温度一般在5~10°C左右,焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温(约4小时)。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐,高温锡膏,但应单独储存。工作环境:温度20~25°C,相对湿度70%以下。搅拌时间:建议用手搅拌约3至5分钟,然后搅拌约1-3分钟。包装:500g /瓶也可以*包装提供。适用范围:散热器焊接行业,LED行业和纸板技术。


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