焊膏可根据用途分为印刷焊膏和点胶焊膏。 SMT焊膏使用锡粉制成3，4和5种粉末，粒度为25-45UM，高温锡膏，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。左右，粒径应小，小到2-15UM。倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中****焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;****于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。

SMT芯片焊膏有哪些类型？有铅焊膏和无铅焊膏。铅焊膏含铅。它对环境和**，但焊接效果好，成本低。它可以应用于一些环境保护。对电子产品没有要求。无铅焊膏只含有微量的铅，对**。它是一种环保产品，用于环保电子产品。国外客户将要求使用无铅焊膏。二，低银锡膏，高温锡膏，中温锡膏，低温锡膏1，高温锡膏，是指通常使用的无铅锡膏，熔点一般在217°C以上，焊接效果好。 2，中温锡膏，常用无铅中温锡膏熔点在170°C左右，中温锡膏主要采用进口松香，低温锡膏，附着力好，能有效****坍落度。 3.低温焊膏的熔点为138℃。低温焊膏主要添加锑成分。当贴片的组件不能承受200℃及以上的温度并且需要回流工艺时，焊膏用于焊接过程。它受到高温回流焊接原件和PCB的保护，在LED行业中非常流行。

高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析****种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C -227°C。焊接性能广泛，锡膏，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。