随着中国炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在SMT，涂装等行业更加如此。目前，炉温测试仪厂家依然以每年2-5家的速度在不断增长，同时市场需求量也在逐年增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。

要想炉温测试仪行业健康有序发展，每个炉温测试仪自律是不可缺少的，炉温测试仪-iBoo炉温测试仪，同时也需进行自我提高，因为炉温测试仪的主要对手依然是相当有度的进口产品，温度记录仪-iBoo温度记录仪，进行内i斗让国外人看笑话得便宜，实在不应该。中国炉温测试仪行业的应该以超越进口，炉温，主导中国市场，并攻占国外市场为奋斗之理想。

优i秀的炉温测试仪一般具备以下基本特点：

1，炉温测试仪可以连续记录多次数据，连续记录4次为i佳；记录太多，容易导致混乱。

2，炉温测试仪的分析软件与数据下i载软件要为同一软件，炉温记录仪-iBoo炉温记录仪，这样将使操作更加简单。

3，炉温测试仪需要三种启动方式：温度启动，时间启动，直接启动；炉温测试仪在实际使用中面临

的情况十分复杂，用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。

4，炉温测试仪分析软件功能必须强大，但又不能花哨而流于形式。

5，炉温测试仪的精度必须到达0.5度的级别。

不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。