1、离子镀沉积源的设计应尽可能****镀膜过程中的离化率，****镀膜材料的利用率，合理匹配沉积源的功率，合理布置沉积源在真空室体的位置。

2、合理布置加热装置，一般加热器结构布局应使被镀工件温升均匀一致。

3、工件架应与真空室体绝缘，工件架的设计应使工件膜层均匀。

4、离子镀膜设备一般应具有工件负偏压和离子轰击电源，真空电镀表面处理，离子轰击电源应具有*非正常放电装置，维持工作稳定。

现在加上中频磁控溅射靶用磁控射靶将膜体的蒸发分子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜，解决了过去自然蒸发无法加工的膜体品种，如镀钛镀锆等等。

目前真空管膜层普遍采用铝氮复合膜，整个膜层分内、中、外三层，各有其作用，内层为反射层，主要作用是阻止管中热水的热量向外辐射;中层为吸收层，主要作用是吸收光能，真空电镀加工厂，并转化成热能;外层为减反层，主要作用是减少阳光的反射，增加阳光的吸收率。

真空镀膜的方法很多，计有：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(2)阴****溅射镀：将需镀膜的基体放在阴****对面，把惰性气体通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，真空电镀加工，然后将阴****接上2000V的直流电源，真空电镀，便激发辉光放电，带正电的亚离子撞击阴****，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴****溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。

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