贴片电容计算机开机原理

开机原理：插上ATX电源后，有一个静态5V电压送到南桥，为南桥里面的ATX开机电路提

供工作条件（ATX电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的ATX开机电路将开始

工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX开机电路会

送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时，

开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，SMT贴片公司，拉低南桥送出的开机电压，而使

南桥里的开机电路导通，拉低静态5V电压，使其变为0电位。学会贴片电容。使电源开始工作，从而达到

开机目的。（ATX电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V变为0电位才能工作）

SMT贴片注意事项

于SMT贴片加工来说，我们经常要注意哪一些问题呢？接下来百千成为您讲述注意事项

1. 通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

2. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；

7. 锡膏的取用原则是****先出；

8. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技能

SMT贴片如何减少故障

减少故障制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。****为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的****糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。