六、首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像

*t贴片机需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，****SMT贴片加工供应，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序。

七、连续贴装生产

按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，SMT贴片方式 双面SMT，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

八、检验

首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装。

以上所介绍的内容，就是*t贴片机基本操作流程，通过了解这些，可以帮助你更好地操作贴片机，从而贴装出好的产品。

贴片电容[资源共享]主板知识fadeng 2016-3-22 16:35:46

1.主板上的英文字母都代表什么

1.L----电感.电感线圈

2.C----电容.电脑维修培训

3.BC---贴片电容windows7故障

4.R----电阻显卡故障

5.9231芯片-----脉宽

6.74门电路-----它在主板南桥旁边

7.PQ----场效应管

8.VT、Q、V----三级管

9.VD、D---二级管

10.RN----排阻

11.ZD----稳压二****管

12.W-----电位器

13.IC---稳压块

14.IC、N、U----集成电路

15.X、Y、G、Z----晶振

16.S-----开关

17.CM----频率发生器(一般在晶振14.旁边)

双面混装工艺:

A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装，SMT贴片，B面贴装。

D:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; A面回流焊接 =gt; 插件 =gt; B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，SMT贴片是什么产品，后插装，波峰焊 E:来料检测 =gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=gt; 插件 =gt; 波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修A面贴装、B面混装。