导热硅胶片结构上相对于其他导热材料有什么优势？

l 除了传统的PC行业，矽铝箔厂商，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件的散热器统一散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，徐州矽铝箔，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，矽铝箔板生产厂家，金属外壳)，对整体散热结构进行优化，矽铝箔批发，同时也降低整个散热方案的成本。

硅胶垫常用颜色有红色硅胶垫，灰色硅胶布，白色硅胶片，黑色矽胶布，蓝色硅橡胶，绿色矽胶片等；广泛用于PCB电路板传统压合，快速压合加工FPC柔性电路板，CCL覆铜箔板，软硬结合电路板，多层电路板，精密电路板，FR4环氧树脂板等。

1.建议使用温度在160-190℃作业，若长时间在200℃以上作业，则矽胶容易老化而减少使用寿命。

2.若压合力高于100kg/cm2会减少使用寿命。

3.若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低

4.建议每个月检测设备热盘平整度，上下热盘压合密度合在0.01mm，以下。

导热硅胶片应用领域；

1、TFT-LCD 笔记本电脑、电脑主机；

2、功率器件（电源供应、计算机、电信）车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源、计算机应用（CPU、GPU、 USICS、硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方。

3、用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

4、大功率LED照明、大功率LED射灯、路灯、日光灯等。

特性；耐高温、导热、阻燃、绝缘、填充等。

用途；电源、电器、LED灯具、电子设备、电力机械、汽车、jun 工等。