东莞市清溪利成感光五金厂本厂主要做*显影工艺,充电宝LOGO*显影设计,平面、圆弧面、凹凸面、喷砂1氧2氧阳****、五金丝印.五金腐蚀等产品加工,有多年经验,有需要以上的工艺欢迎您的到来参观和洽谈,可****打。
显影的主要过程如下:对准*一*后烘一显影一坚膜一显影检测。
坚膜( HB Hardbake)
坚膜也称为硬烘,是对显影后的光刻胶加热烘干,促使光刻胶与硅片粘着牢固,并且没有发生形变。坚膜阶段的温度一般控制在100-120℃之间,若加热温度过高会使得光刻胶软化,如图4所示,并导致后期去胶困难。
一般使用热板或烘箱来控制温度变化。
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*:由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚,因此,充电宝LOGO*显影公司,要采用较大率的*机对PCB线路板进行*,如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的*机上行。在烘干的绝缘介质层表面上的光量应在200至250之间,其*时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整,一般应采用较大*量和较短时间*。对于采用低功率*机,东莞充电宝LOGO*显影,由于光能量低,造成*时间长,则光的折射、衍射等加重,这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。
内层干膜包括内层贴膜、*显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,充电宝LOGO*显影工艺,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。*显影是将贴好膜的板进行*,透光的部分被固化,没透光的部分还是干膜。然后经过显影,褪掉没固化的干膜,将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理,这时内层的线路图形就被转移到板子上了。